شرکت تولیدکننده چیپ TSMC در کنفرانس «اکوسیستم پلتفرم نوآوری باز» در سانتاکلارا در مورد پیشرفت‌های اخیر خود اخباری را منتشر کرد که برخی از آنها می‌توانند کاندیدایی برای چیپ‌های بعدی اپل باشند. مهم‌ترین آنها اولین چیپست ۷ نانومتری این شرکت است که تاکنون به طراحی‌های نهایی رسیده و انتظار می‌رود تا در سال ۲۰۱۸ به ظرفیت تولید انبوه برسد.
به گزارش AppleInsider لیتوگرافی ۱۰ نانومتری TSMC که ابتدا در تراشه A10X آیپد پرو‌های اپل و سپس در چیپست A11 به کار گرفته شد دچار مشکلاتی بوده که منجر به نرخ تولید پایین‌تر می‌شود اما این شرکت امیدوار است تا با فناوری جدید ۷ نانومتری که احتمالا براساس زمانبندی‌ها در نسل بعدی محصولات اپل به کار می‌روند بر این مشکلات غلبه کند.
علاوه بر این، TSMC اطلاعاتی را در مورد نسخه بعدی چیپست‌هایش با نام N7 پلاس منتشر کرده که با استفاده از روش «لیتوگرافی اشعه ماورابنفش شدید» یا EUV تولید می‌شوند که نوید‌دهنده تراکم بیشتر به میزان ۲۰ درصد، سرعت بیشتر به میزان ۱۰ درصدی و مصرف باتری کمتر به میزان ۱۵ درصد، البته با فرض ثابت بودن سایر متغیرها، است.
TSMC همچنین از چیپست‌های با مصرف پایین باتر و هدر رفت اندک جریان رونمایی کرده که می‌توانند گزینه‌های مناسبی برای برخی از محصولات اپل و خصوصا چیپ‌های وایرلس آن از قبیل W1 و نسل بعدی آن یعنی W2 باشند.
این شرکت تلاش می‌کند تا در سال آینده چیپست‌های ۲۲ نانومتری با هدر‌رفت جریان بسیار اندک را معرفی کند که برای ارتباطات آنالوگ و RF از قبیل بیس باندهای سلولی و تراشه‌های WiFi مناسب خواهند بود. این نمونه‌ها به اپل کمک می‌کنند تا مصرف انرژی در محصولاتی که از چیپ‌های سریW استفاده می‌کنند را پایین‌تر بیاورد.